机身更薄
根据日本网站Macotakara的报道称，苹果将进一步降低iPhone7的机身厚度，据称要比iPhone6s还要薄1mm左右，这与此前KGI证券分析师郭明池所披露的消息比较吻合。不过，苹果iPhone7的整体外观与iPhone6s没有什么大的改变，甚至机身宽度和长度都保持不变，仍为金属材质打造。此外，为了增强iPhone7的防水性能，苹果还会使用特殊材料，但这并不意味着该机有着多高的防水等级。
而如果传闻最终属实的话，那么则意味着iPhone7的机身厚度将从iPhone6s的7.1mm降至6.1mm左右。尽管过于纤薄的机身未必会带来更出色的持握手感，但苹果为达此目的还是颇费心思，比如取消3.5mm耳机接口的设计便是为了最大程度缩小机身的厚度，甚至还传闻iPhone7上有可能还会进一步缩小Lightning接口。
彻底抹平摄像头
而针对过去传出iPhone7上摄像头将不再突出的说法，此次日本网站也予以了证实，但没有透露有关规格方面的更多细节。而从当前GALAXYS7等机型的做法来看，采用全新的传感器或许将是解决方案之一。同时按照过去传出的说法，该机的仍会采用索尼定制的1200万像素传感器，并支持光学防抖功能。此外，预计苹果还会增大镜头光圈，从而改善在低光环境下的拍照效果。
而在此前，KGI证券知名分析师郭明池披露的消息称，iPhone7Plus有两个版本正在开发之中，其中一款配备传统iSight相机，而另一款则会首次装载双摄像头。随后又有台湾媒体DigiTimes的报道称，台湾大立光电以及中国，日本的相机镜头厂商，已经向苹果发送了双镜头相机，据称将使用在iPhone7Plus之上，所以也意味着苹果已经开始测试双镜头版iPhone7Plus的样机。
搭载A10处理器
iPhone7还传闻将会采用双扬声器设计，从而提升外放音质效果。同时Macotakara过去的报道也曾经表示，苹果公司为iPhone7开发了一款新的无线Beats耳机，以便在取消3.5mm耳机后，用户还可以有优秀的听歌体验，据称这款耳机将单独销售，可以通过iPhone7或充电保护壳充电。
值得一提的是，虽然iPhone7现在距离正式发布还有些时日，但传闻该机所搭载的A10处理器以已经开始试产，据称由台积电独家代工，采用的是16nmFinFET（FF+）工艺。
01月07日 18:14
