工研院与国际大厂日本Komori小森株式会社，27日在台北共同发表「非黄光之卷对卷超细线印刷技术」下世代设备，图为工研院光电所所长刘军廷﹙左起﹚、经济部技术处长林全能、小森会社社长Tsutomu Niitsuma出席发表会。

轻薄的窄边框设计已成智慧手持装置的发展主流，工研院和日本大厂小森（Komori）共同发表「非黄光之卷对卷超细线印刷技术」，是全球首次以低于20μm(微米)的精密导线印刷技术开发出窄边框薄型触控模组。目前正在和台湾厂、系统厂谈共同合作，希望藉此延续台湾触控产业竞争优势。

经济部技术处长林全能表示，经济部力推智慧手持装置雄才大略计画，在未来4年将投入40亿元。过去工研院累积了很多卷对卷（roll-to-roll）的研发能量，建立了完整的卷对卷试量产实验线。

目前大部分厂商仍以黄光蚀刻製程製作触控面板，不仅步骤繁複且成本高昂，工研院以卷对卷设备与传输技术，将精密导线印刷技术导入触控面板製程，在超薄基板上以直接印刷方式进行导线製作，可取代黄光蚀刻製程，只要一台设备就可取代传统图桉化溅镀、涂佈到显影、印製及蚀刻等7台机台。在金属导线的材料使用率也从5％提高至95％，完成触控面板4～5层的製程，具有高效率、环保及大幅降低成本等优点。

工研院电光所所长刘军廷表示，次工研院与小森共同发表的製程已可达到7μm，与黄光蚀刻製程达到同样水准，且更能节省时间及成本。此印刷技术可应用于触控面板，延续台湾触控产业竞争优势，未来可用在OLED照明、下世代软性电路板等应用上。

小森社长新妻勉（Tsutomu Niitsuma）表示，台湾是触控产业龙头，因此决定来台和工研院合作开发设备，让技术实现。其中凹版印刷专利在小森，而卷对卷製程、设计等相关专利在工研院。新设备已经可以量产。