早在2018年9月，上海与德通讯技术有限公司和紫光展锐科技有限公司共同投资成立的合资公司与展微电子有限公司，旨在将各自领域内的技术领先优势和深厚客户基础汇成合力，布局物联网和芯片双高速增长市场，致力为客户提供业内领先的芯片模组设计和技术方案。专注于物联网芯片的研发设计，并为智能家居、智能穿戴、智能车载等领域提供整体解决方案。
近来，与展微电子物联网项目落户重庆西永微电子产业园签约仪式在重庆雾都宾馆举行。同时，与德通讯将在西永微电园成立子公司布局建设“万物工场”项目，打造人工智能双创孵化平台。
强强联合总投资10亿：与展微电子物联网项目落地重庆
11月7日，与展微电子物联网项目落地重庆西永微电子产业园，项目签约仪式在重庆雾都宾馆举行，重庆市常委、市政府常务副市长吴存荣出席签约仪式，仪式由重庆市政府副秘书长周青主持，重庆市经济化信息委员会副主任刘忠、重庆西永微电园公司董事长吴道藩、重庆西永微电园公司总经理李克伟、与德通讯董事长徐铁及与展微电子CEO王勇等出席签约仪式。
与德通讯董事长徐铁与西永微电园公司董事长吴道藩签约
据悉，该项目拟由与展微电子在西永微电园注册成立子公司，总投资10亿元，依托与德通讯的制造能力和紫光展锐芯片研发能力，开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片，力争成为国内领先的物联网芯片、模组和整体解决方案供应商，预计2021年正式量产拥有自主知识产权的研发芯片并投入市场，项目后期上量后还将引进合作封测厂落户重庆西永微电园区。
与德通讯董事长、与展微电子董事长徐铁指出，与德通讯厉兵秣马，正谋求面向一带一路的大智造生态群整合与转型，而与展微电子正是与德和重要合作伙伴进军泛半导体产业的重要切入点。此次与德通讯携手紫光展锐，双方在更加开放的平台上，以更高的战略眼光布局物联网芯片，相信一定能共同推进芯片制造业一带一路西进的步伐。
与德通讯董事长徐铁致辞
西永微电园公司董事长吴道藩指出，与德通讯是我国手机ODM领域龙头企业，紫光展锐是全球第三大手机芯片企业，此次两大行业巨头强强联手，将双方合资企业与展微电子公司的物联网芯片项目落户西永微电园，并同与德通讯公司在创新领域展开合作，打造“万物工场”产业生态链项目，此举将极大的增强重庆地区在物联网芯片领域的自主研发实力，促进当地的集成电路产业生态链的发展。
众所周知，与德在过去的十多年中，一直专注于智能终端产品的研发和制造，当前服务客户已经不再局限于智能手机厂商，同时也为包括阿里巴巴、科大讯飞、腾讯等客户提供物联网产品研发和制造。而紫光展锐作为国内处理品平台芯片知名企业，与高通、一样，其芯片已经从智能手机领域拓展到物联网等其他市场。
众所周知，物联网市场正在快速爆发，无论是核心芯片企业还是终端制造厂商，均在积极备战该市场，尤其是如华为、、联想、荣耀等智能手机厂商，更是积极参与物联网智能家居阵营，显然，对于与德通讯和紫光展锐而言，物联网市场已经成为必争之地，是未来企业发展的重点方向之一！
据悉，“万物工场”人工智能双创孵化平台是与德通讯转型发展的重要平台，2018年4月在上海设立。与德通讯拟将此模式复制运用到西永微电园，开启双方更进一步合作，通过“万物工场”产业生态链的建设，打造以人工智能应用、集成电路设计为核心的研发设计平台、公共测试平台和创新孵化平台，积极构建“研发支持＋孵化服务＋开放平台＋创业培训＋定制生产＋销售转化”的全产业链服务体系，为创业团队提供空间、人才、技术、资本、市场等多维度孵化支持，培育和聚集一批具有行业竞争力的人工智能应用、集成电路设计等创新项目，加速孵化泛半导体和泛智能终端相关的高科技企业。另外，项目发展后期优先将其结算、研发、制造等总部基地落户至重庆西永微电园。
重庆西永微电园：2018年前11个月集成电路产值占全市80%以上
作为对外开放的重要平台和重庆集成电路产业的“主战场”，西永微电园凭借雄厚的产业基础、突出的人才资源优势、良好的创新氛围和一流的营商环境成为与展微电子落户的首选。近年来，位于“一带一路”重要节点的西永微电园充分发挥自贸试验区、中新互联互通示范区、西部开发、综合保税区、集成电路一企一策五项迭加优惠政策，按照“搭平台、建生态、聚人才、造环境”的思路，紧紧抓住举国上下高度重视集成电路产业发展的历史机遇。
引进联合微电子中心和英特尔FPGA中国创新中心项目两个全国独有平台，打造世界一流的先进产品设计与高端工艺制造协同研发平台和全国首个FPGA加速数据中心和开发仿真云平台，将使西永微电园形成从原型设计、反复编程、仿真验证、工程流片的集成电路全流程产业创新平台，大幅度提高对IC设计公司的招商吸引力，加快形成100万平方米集成电路设计园。
同时，与华润微电子合作打造全国最大功率半导体基地、建设全球领先的基板级扇出芯片封装项目和12吋功率半导体芯片制造项目；韩国SK海力士投资12亿美元开工建设12寸芯片封装工厂，达产后将成为SK海力士全球最大封装基地。
目前，园区已构建起从芯片设计、制造到封装测试的全产业链，并初步形成涵盖人才培养、产业孵化、IC设计平台、工艺中试平台的创新链条和产学研有机互动的产业生态。未来五年，西永计划年产值突破500亿元，建成全国产业规模最大、产业链最完整的功率半导体制造基地和世界一流的以超越摩尔定律技术路线为主的集成电路创新基地。
2018年1-11月，西永微电园实现规上工业总产值1593亿元、增长13.6%，外贸进出口总额2006亿元，占全市外贸进出口总额的42%。其中，集成电路实现产值126.7亿元、增长22.7%，占全市集成电路产值的80%以上。
简而言之，目前物联网正处于万物互联的起步阶段，如同手机发展一样，作为人与人的社交工具，经过尝鲜、爆发式增长、完善应用生态等几个阶段之后，将是人们工作、生活中不可缺少的部分。在个人电脑和智能手机先后经历了从蓝海到红海的历程之后，物联网有望成为受资本青睐的下一个风口。
据预测，未来5年，物联网的市场增量有望是智能手机的3倍，这就使物联网芯片蕴藏了无限商机，这也使得它成为各大企业竞争的焦点。与展微电子以高起点启动，致力于物联网、AI芯片研发，并有整体解决方案的优势，发力物联网和AI芯片模组及集成应用整体解决方案。
01月07日 18:14
