10月9日消息，日前，台积电宣布7纳米制程技术（N7）超过一年时间的情况下，使用EUV技术的N7+良率与N7已相当接近；6纳米制程技术（N6）也将于2020年第1季试产、年底前量产。
受此利好消息影响，台积电股价盘中最高报48.4美元，最终报收47.95美元，总市值达到2482亿美元，超过迪士尼、可口可乐等企业，成为美股市值第23名，同时也是半导体行业市值最高的公司。
在半导体领域，英特尔目前市值约2200亿美元，英伟达市值约1080亿美元。据了解，N7+的量产速度为史上量产速度最快的制程之一，于2019年第二季开始量产。N7+同时提供了整体效能的提升，N7+的逻辑密度比N7提高了15%至20%，并同时降低了功耗。台积电快速布建产能以满足多个客户对于N7+的需求。
在半导体行业中，台积电2476亿美元的市值是第一了，Intel目前是2242亿美元，高通只有928亿美元了。
在半导体行业中，台积电2476亿美元的市值是第一了，Intel目前是2242亿美元，高通只有928亿美元了。
据了解，台积电是是全球第一家专业积体电路制造服务企业，于芯片工艺方面一直处于领先地位，今年7月，其刚宣布3nm工艺技术开发进展顺利，已经开始与早期客户参与到技术定义方面的工作中，而现在其又要开始研发2nm工艺了。
根据台积电的说法，2nm工艺的研发将耗时4年，最快也得等到2024年才能进入投产，而在这段时间里，5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。目前台积电并没有公布2nm工艺所需要的技术和材料方案，不过显然，该公司这么早就进行研发工作，也是为了保持自己在市场的领先地位，拥有更多竞争力，从而抢占更多大客户。
对于技术研发，似乎多早都不算早，毕竟该行业竞争激烈，一不留神或许就会落于人后。目前台积电正在积极为5nm工艺量产做准备，最快在明年就将有厂商开始商用。而按照台积电的说法，不久之后，3nm工艺也将量产。
01月07日 18:14
