工研院以自有软性基板技术为基础，开发出可摺叠（Flexible）、触控的AMOLED雏形品，除了轻、薄可向内摺叠，更具备高灵敏触控特性。此软性触控显示整合技术将可实现打开是平板、摺叠后为手机创新应用，以掌握下世代显示产业应用商机。
简而言之，它摺叠起来，像是一台手机的小，打开之后是一台平板一样的大，不仅有触控功能，也可提供更好观看效果。工研院已将技术就绪，要告诉消费者这样“软性、可摺叠及可携式的AMOLED时代已经到来”。结合研发成果，与友达、群创、华映等业者的能量，相信台湾在可摺叠式AMOLED面板可占一席之地。
FlexibleAMOLED尚无共通标准的制程与标准设备及材料，导入关键设备及材料将是影响量产脚步关键因素。韩国厂商虽有不错尝试，台湾也有独到的自有技术，没人显着领先。
工研院除协助国内厂商建构国内关键材料与设备的自主供应链外，透过连结国外厂商的先进研发资源，亦是能加速国内面板厂商量产FlexibleAMOLED关键因素。例如导入国际创新夥伴，有日本LINTEC、ULVAC、以色列Orbotech，共组国际队，补足台湾供应链不足，并协助国际夥伴拓展下游客户，聚集国际能量，加速国内量产，促成台湾成为全球软性AMOLED核心产业聚落愿景。
品牌方面，建议推动面板厂与系统厂的合作，藉由具备显着差异化价值的软性AMOLED面板，将可协助提升国内智慧终端产品品牌价值，抢占全球市场。未来将瞄准进入门槛更高的可摺式AMOLED，同时兼顾曲面AMOLED面板产品，开拓包括智慧手持装置、穿戴式装置等。
现今智慧手机所采用的AMOLED面板，以平面玻璃的形式为主，少数有曲面AMOLED面板，市场预期明年各大厂将以曲面AMOLED为主。
预期搭载可摺式面板的智慧终端产品，二○一九年后逐步成熟，目前锁定开发的软性AMOLED面板，目标是二○一九年商业化，手机若能实现打开是平板，摺叠为手机，有助国内厂商抢国际市占率，亦可结合物联网的应用，建构智慧化城市、智慧交通、智慧家居等创新应用领域。
