MEMS麦克风就是由MEMS芯片和一个ASIC芯片组成。大挑战近在眼前，虽然MEMS麦克风给企业带来了不错的收益，但也会给他们带来挑战。
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前面提到，MEMS麦克风主要是由MEMS芯片和一个ASIC芯片组成，当中尤其以MEMS芯片最为重要。行内人士告诉数据君，在制造MEMS芯片的过程中，需要将MEMS的部分按需要掏空，作为声音震动的压强感应，这就需要用到wet etch来掏空内部，这里非常考验技术，也有比较高的壁垒。
现在的MEMS die供应商有英飞凌、Sony，另外还有XFab、ST、博世和TSMC等，但英飞凌和索尼占领了约80%的市场。
如果一直按照这种方式发展，各司其职，对于现在的MEMS麦克风供应商来说，一切都是极好的。但现在英飞凌做了一个决定，让他们对自己的前途又有了新的思考。
作为全球最大的MEMS die供应商，英飞凌也对MEMS麦克风的火热不淡定了起来。拥有MEMS die设计绝对优势的英飞凌在去年年底宣布，将进军封装硅麦克风市场，以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。这次推出的模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术，70dB信噪比（SNR）使其脱颖而出。同时该麦克风在135 dB声压级（SPL）时失真度非常低——10%。这款麦克风采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封装，非常适于高品质录音和远场语音捕获应用。
这样简单粗暴的切入，应该会对MEMS麦克风供应商市场造成不少的影响。尤其是国内几家购买英飞凌裸晶的厂商。
其次，从价格来看，这些年来MEMS麦克风的ASP持续走低，市场价格鱼龙混杂，如何提高自身产品竞争优势，争取更多市场，也成为了各大供应商需要考虑的重点问题。
01月07日 18:14
